蓋墊板產(chǎn)品發(fā)展史

　　蓋墊板產(chǎn)品發(fā)展史

　　PCB用蓋墊板在上世紀(jì)四五十年代幾乎是與PCB同時(shí)誕生。剛開始使用的是酚醛樹脂蓋板，而普通酚醛樹脂Tg較低，逐漸出現(xiàn)鉆污等問題。出于這一原因，在PCB業(yè)界中一度曾開始使用環(huán)氧玻纖板，但是它不能完全解決鉆污的問題，而且由于鉆速越來越高，產(chǎn)生的熱量也越來越多，在80年代后期對(duì)蓋板又有了導(dǎo)熱的要求，而環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱系數(shù)很低，不利于散熱，故不能滿足生產(chǎn)的要求，同時(shí)環(huán)氧玻纖板的成本也較高，因此這種環(huán)氧玻纖板使用的歷史并不很長，就被遺棄。

　　  20世紀(jì)90年代初，木纖板由于具有價(jià)格便宜、穩(wěn)定性、鉆污少及耐熱性能相對(duì)較好等優(yōu)勢開始用作于鉆孔墊板。早期出現(xiàn)的低密度木纖板表面硬度低，鉆孔時(shí)易出現(xiàn)毛刺現(xiàn)象，適合于較大孔徑的鉆孔；隨著鉆孔孔徑縮小及鉆速提高，為了很好的減少鉆孔毛刺，在90年代末期，先后出現(xiàn)了中、高密度木纖板，其表面硬度逐步提高；為了進(jìn)一步提高木纖板表面平整性和厚度均勻性，近幾年木纖板還出現(xiàn)表面砂光工藝。同時(shí)90年代初還出現(xiàn)瓦楞墊板等新型概念產(chǎn)品。 

　　  20世紀(jì)90年代中后期，PCB鉆孔加工中用的蓋/墊板品種選擇上還同時(shí)開始采用另一類具有更好導(dǎo)熱性的品種，即金屬蓋板。起初使用的是普通軟鋁，鋁導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于樹脂，鉆頭溫度可由200℃多降至100℃多，但是它的材質(zhì)太軟，易產(chǎn)生劃傷，導(dǎo)致鉆頭打滑而出現(xiàn)孔位精度不佳、斷針等異常。于是，它的更好加工性能的替代品合金鋁蓋板就問世，并成為至今仍為普遍使用的蓋/墊板品種之一。

　　  21世紀(jì)初，為適應(yīng)更細(xì)小孔徑(0.3mm以下)和更高速的鉆孔品質(zhì)要求，蓋墊板生產(chǎn)廠家又開發(fā)和改良了原有的酚醛樹脂紙墊板產(chǎn)品，其材料特性、密度、表面硬度、平整性、厚度均勻性、材質(zhì)等都得到改進(jìn)。同時(shí)，為了解決合金鋁蓋板表面太硬，及容易導(dǎo)致鉆頭打滑的問題，開發(fā)出了潤滑鋁片。這種鋁片還在提高孔位精度、解決鉆頭加工中鉆頭散熱問題上，起到重要的作用。在近年潤滑鋁片的應(yīng)用市場得到了迅速的擴(kuò)大，可以預(yù)測在未來多年，它是微孔鉆孔加工中很理想的輔助材料之一。

　　  隨著PCB技術(shù)高端化、功能化、特殊化發(fā)展，作為PCB鉆孔輔材蓋/墊板技術(shù)也逐步朝著多樣化、精細(xì)化、功能化發(fā)展。蓋/墊板品質(zhì)、品種，對(duì)確保PCB鉆孔加工質(zhì)量、成品率、生產(chǎn)效率、延長鉆頭使用壽命、PCB的可靠性起到重要作用。

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